Web menua

Produktuen bilaketa

Hizkuntza

Zerbitzuak eta Baliabideak

Optimizazioa eta Masa Produkzioa

Produktu Berrien Sarreratik (NPI) Bolumen Handiko Fabrikaziora (HVM) leunki pasatzeko erronkarik handiena koherentzia da. Prozesuaren blokeoaren, SPC prozesu estatistikoaren kontrolaren eta eremuan itzultzen diren piezen diagnostiko sakonaren bidez, 1.000. produktua lehen laginaren kalitatean bereizten ez dela ziurtatzen dugu.

Ekoizpen Masiboa Bermatzeko Sistema:

  • Kapazitate handiko CVD ekoizpen gaitasuna eta eremu termiko uniformea:Tamaina handiko eta gune anitzeko purutasun handiko CVD erreaktoreek grafitozko substratu handietan deposizio eraginkorra ahalbidetzen dute, loteen ekoizpenean zehar termiko eta fluxu-eremuen koherentzia oso handia bermatuz.
  • "Kopia zehatza" kontrol zorrotza:Masa-ekoizpenaren balioztapenaren ondoren, grafitozko lehengaien loteak, CNC mekanizazio bideak, CVD erreakzio-gasaren garbitasuna, labearen tenperatura-arrapalaren kurbak eta ganberaren presioa blokeatzen dira, lote batetik bestera aldakuntza gutxituz.
  • SPC Estatistika Prozesuaren Kontrola:Prozesu osoko neurketa kritikoen monitorizazioa, hala nola film-lodieraren banaketa, gainazaleko zimurtasuna eta erresistentzia bolumenaren ekoizpenean, oinarrizko parametroak konbergentzia egonkorrera bultzatuz datuen trazabilitatea osoarekin.
  • Eremuan itzultzen diren piezen diagnostiko sakona:Bezeroekin lankidetzan aritzea muturreko funtzionamendu-baldintzetatik itzultzen diren piezen diagnostiko mikroskopikoa (SEM + ebakidura-analisia), tokiko higadura eta tentsio-kontzentrazio puntuak zehatz-mehatz kokatuz.
  • Egituraren eta prozesuen errezeten doikuntza dinamikoa:Ganberaren higadura errealaren datuetan oinarrituta, alderantzizko optimizatu osagaien geometria eta jalkitze-prozesuaren parametroak iturritik ondorengo loteen bizitza luzatzeko, ziklo bertutetsu bat osatuz.

Benetako kasua eta bezeroaren abantailak (esperientzia):

TOPCon zelula fotovoltaikoen fabrikatzaile nagusia:Hasierako sarreran, grafitozko itsasontzien osagarriek film-lodieraren aldakuntza izan zuten (±% 15) loteen artean, estalduraren uniformitateari eraginez. Prozesu osoko SPC monitorizatzeari ekin genion eta prozesuko hiru parametro kritiko blokeatu genituen (deposizio-tenperatura, gas-emaria, ganbararen presioa).3 asteren buruan, film-lodieraren uniformetasunaren aldakuntza % ± 15etik % ± 3ra murriztu zen.Linea 200 lote baino gehiagorako egonkor hornitu da, loteen gainditze-tasa etengabe %99,2tik gorakoa izanik, bezeroari obleak apurtzeko tasa %1,5 murrizten lagunduz.

SPC process control chart

Ohiko galderak

1. G: Nola aukeratu behar dut CVD SiC estalduraren eta CVD TaC estalduraren artean?

▼

A:Begiratu zure prozesuaren tenperatura eta gas faseko korrosioaren intentsitatea. Prozesuaren tenperatura 1000 °C-tik beherakoa bada eta batez ere Cl₂/F2-n oinarritutako grabazioa edo ohiko epitaxia badakar, aukeratuCVD SiCkostu-errendimendu onena lortzeko; prozesuaren tenperatura 1200 °C gainditzen badu eta atmosfera oso korrosiboak badakar (adibidez, SiC PVT kristal bakarreko hazkundea), gomendatzen dugu.CVD TaC, tenperatura eta korrosioarekiko erresistentzia handiagoa eskaintzen duena. Doako hautaketa gomendioen txostena eman dezakegu zure prozesuko parametro espezifikoetan oinarrituta.

2. G: pieza bakarreko / lote txikiko prototipoak onartzen dituzu? Zein da epea?

▼

A:Bai! Alderantzizko ingeniaritzarako prototipoetarako,MOQ pieza 1 da. Pieza sinple konbentzionaletarako, lagina jasotzen denetik mapatutako pieza entregatu arte, epe bizkorrena da gutxi gorabehera10-15 lanegun; estaldura-prozesu konplexuak dituzten piezetarako gutxi gorabehera20-25 lanegun. Jarri harremanetan gure ingeniariekin ebaluazio azkarra lortzeko.

3. G: Zerk eragiten du CVD estaldura delaminazioa grafitozko piezen gainean erabileran? Konpon daiteke?

▼

A:Deslaminazio-kasuen % 90 grafito-substratuaren eta estalduraren dilatazio termikoaren koefizientearen (CTE) arteko desegokitzeak eragiten du, beroketa/hozte azkarrean nekea zuritzea eragiten duena. Gure irtenbidea: lehenik eta behin, neurtu zehatz-mehatz zure jatorrizko piezaren CTE kurba, gero bereziki egokitu substratuaren dentsitatea eta jalkitze-tenperatura-gradientea, bi CTEak oso bat etor daitezen. Lotura indarra baino gehiago hobetu daiteke1,5 aldizindustria maila konbentzionala.

4. G: Eman al dezakezu CoA (Analisia Ziurtagiria) produktuetarako? Zein datu biltzen ditu?

▼

A:Bidaltzen diren produktu bakoitza estandar batekin datorserie-zenbaki bakarra + CoA txosten osoa. Txostenak honako hauek ditu: dimentsio kritikoko CMM ikuskapen-datuak, puntu anitzeko estalduraren lodieraren banaketa-mapa, gainazaleko zimurtasunaren (Ra) balioak eta materialaren purutasuna (GDMS) analisiaren ondorioak.

Hasi zure zerbitzu esklusiboa orain

Jar zaitez gurekin harremanetan berehala Eskatu aurrekontua

Telefonoa: +86-18069220752(Tina);+86-15988690905(Sera)

Posta elektronikoa: anny@veteksemi.com

Lagin-mapaketaMaterialak eta DiseinuaOptimizazioa eta Masa ProdukzioaQC eta Logistika
Albisteen Gomendioak
Diamond - Erdieroaleen etorkizuneko izarra
Diamond - Erdieroaleen etorkizuneko izarraGehiago ikusi >>
Zein dira MBE eta MOCVD teknologien arteko desberdintasunak?
Zein dira MBE eta MOCVD teknologien arteko desberdintasunak?Gehiago ikusi >>
Ongi etorri bezeroak Vetekemicon-en SIC estaldura / TAC estaldura eta epitaxia prozesuaren fabrika bisitatzeko
Ongi etorri bezeroak Vetekemicon-en SIC estaldura / TAC estaldura eta epitaxia prozesuaren fabrika bisitatzekoGehiago ikusi >>
Substratua vs. Epitaxia: Erdieroaleen fabrikazioan funtsezko eginkizunak
Substratua vs. Epitaxia: Erdieroaleen fabrikazioan funtsezko eginkizunakGehiago ikusi >>
Zer da Notch on Wafers?
Zer da Notch on Wafers?Gehiago ikusi >>
Zer da Quartz Thermos Bucket bat?
Zer da Quartz Thermos Bucket bat?Gehiago ikusi >>
X
Cookieak erabiltzen ditugu nabigazio esperientzia hobea eskaintzeko, guneko trafikoa aztertzeko eta edukia pertsonalizatzeko. Gune hau erabiltzean, gure cookieen erabilera onartzen duzu. Pribatutasun politika
BaztertuOnartu