Berriak

Hamarkada baino gehiagotan erdieroale industrian lan egin ondoren, lehenik ulertzen dut firsthand-a nola erronka handiko materialen aukeraketa tenperatura handiko inguruneetan. Ez zen Vetek-en SIC blokeatu arte irtenbide benetan fidagarria aurkitu nuen arte.

VetekemicIn-en 2025ean Shanghai Semicon Nazioarteko Erakusketan distira egiten du, teknologia berritzaileekin industria erdieroalearen etorkizuna zuzentzen duena

Erdieroaleen fabrikazio industrian, gailuaren tamainak txikitu egiten duelako, film meheen materialen gordailu teknologiak aurrekaririk gabeko erronkak planteatu ditu. Geruza atomikoen gordailua (ALD), maila atomikoan kontrol zehatza lor dezakeen filmaren gordailu teknologia mehe gisa, erdieroaleen fabrikazioaren ezinbestekoa bihurtu da. Artikulu honek Ald-en prozesuaren fluxua eta printzipioak aurkeztu nahi ditu Chip-en fabrikazio aurreratuetan bere eginkizun garrantzitsua ulertzen laguntzeko.

Zirkuitu integratuak edo gailu erdieroaleak oinarrizko geruza kristalino perfektu batean eraikitzeko aproposa da. Erdieroaleen fabrikazioko epitaxia (epi) prozesuak kristal bakarreko geruza fin bat, normalean 0,5 eta 20 mikra ingurukoa, kristal bakarreko substratu batean metatzea du helburu. Epitaxia prozesua gailu erdieroaleen fabrikazioan urrats garrantzitsua da, batez ere siliziozko obleen fabrikazioan.

Epitarioaren eta geruza atomikoaren gordailuaren (aldagaia) arteko desberdintasun nagusia haien filmaren hazkunde mekanismoetan eta funtzionamendu baldintzetan datza. Epitaxiak kristalezko film mehe bat hazteko prozesua aipatzen du, orientazio harreman jakin batekin, kristal-egitura berdina edo antzekoa mantenduz. Aitzitik, Ald depositu teknika da, sekuentzia kimiko desberdinetara substratua azaltzea sekuentzian sekuentzian, aldi berean geruza atomiko bat osatzeko film mehe bat osatzeko.

CVD TAC estaldura substratu batean (grafitoa) estaldura trinko eta iraunkorra osatzeko prozesu bat da. Metodo honek TaC substratuaren gainazalean tenperatura altuetan metatzea dakar, eta ondorioz, tantalio karburoa (TaC) estaldura lortzen da, egonkortasun termiko eta erresistentzia kimiko bikainarekin.