Zein mehea izan daiteke TAIKO prozesuak silizioko ogiak?

Zein da Taiko prozesua?

Taiko prozesua wafer mehe teknologia da, xaflaren ertza utzi gabe uzten duena eta obra baten erdiko eremua baino ez da. Horri esker, oblaren erdiko eremua oso lodiera mehea iristeko aukera ematen du, eta oberren ertzak jatorrizko lodiera mantentzen du.

Zergatik erabili TAIKO prozesua?

Goiko irudian erakusten den moduan, ohiko argaltze prozesua wafer osoa da, gehiegizko hauskorra izan dadin, oso hauskorra izan dadin ekoizpen prozesuan, eta gehiegizko okerra, eta hori ez da ondorengo fabrikaziora bultzatzen. TAIKO prozesuak wafer osoa indar mekaniko handiagoa ematen du, eta horrek ezin hobeto konpontzen du arazo hau. Zergatik deitzen zaio Taiko Prozesua? TAIKO prozesua Japoniako Disko Konpainiak asmatutako prozesua da. Bere izenaren inspirazioa Taiko japoniarraren (Taiko danborra) dator, ertz lodiak eta erdiko zati meheak ditu, hortik dator izena.

Zein da Taiko prozesuak mehea izan dezakeen gutxieneko lodiera?

Goiko irudiak 8 hazbeteko obra baten eragina 50eko lodiera duen eragina erakusten du. Artikulu honetako bigarren irudiak 12 hazbeteko ogitar baten eragina 50Um-ra irentsi du.

---------------------------------------------------------------- - ---------------------------------------------------------------- - ---------------------------------------------------------------- - ---------------------------------------------------------------- -

Vetek erdieroalea Txinako fabrikatzaile profesionala daSic wafer,Wafer eramaile,Wafer boat,Wafer chuck. Vetek erdieroaleek konpromisoa hartu dute SIC Wafer produktuetarako irtenbide aurreratuak eskaintzeko.

Gure ogitarteko produktuak interesatzen bazaizu, ez izan zalantzarik gurekin harremanetan.Zure kontsulta gehiago espero dugu.

MOB: + 86-180 6922 0752

Whatsapp: +86 180 6922 0752

Posta elektronikoa: anny@veteksemi.com