Kuartzo gasaren banaketa plaka

Quartz gasaren banaketa plakak, kuartzo dutxa-buru gisa ere ezagunak dira, osagai kritikoak dira erdieroaleen fabrikazioan. Quartz-en aparteko garbitasuna, tenperatura altuko erresistentzia eta korrosioarekiko erresistentzia aprobetxatuz, plaka hauek prozesuaren gasaren fluxu uniformea ​​eta egonkorra bermatzen dute xaflaren gainazalean. Bidalketa zehatz hau ezinbestekoa da metatutako filmen kalitatearen edo uniformetasuna mantentzeko.

Purutasun handiko kuartzoaren funtsezko ezaugarriak

● Materiala:% 99,99 Purutasun handiko kuartzoa

● Tenperatura altuko erresistentzia: 1000 º-tik gorako tenperaturak jasaten ditu

● Korrosioarekiko erresistentzia: Iraunkortasun bikaina prozesuaren gasaren eta plasma inguruneen aurka

● Zehaztasun gasaren fluxua: Mikro zuloen banaketa uniformea ​​gasaren entrega optimoa eta deposizio uniformetasuna lortzeko

● Pertsonalizatutako diseinua: Tamaina, zulo eredua eta muntaketa-ezaugarriak ekipamendu eredu zehatzetarako neurrira egokitu daitezke

Core rolak erdieroaleen fabrikazioan

1. Lurrun fisikoaren gordailua (PVD) eta kimikoen gordailua (CVD)

Papura: PVD eta CVD prozesuetan, gasaren banaketa plakak, hain zuzen, gas erreaktiboak zuzentzen ditu (adibidez, silanoa, amoniakoa, oxigenoa) edo nahigabea nahi duzun film mehea osatzeko.

Erabilera espezifikoak:

● Uniformetasunaren kontrola: plakak zehatz-mehatz diseinatutako mikro-zuloek ziurtatzen dute gasaren fluxua eta kontzentrazioa uniformea ​​dela wafer azalera osoan. Ezinbestekoa da filmak lodiera eta errendimendu koherentea gordetzeko.

● Kutsatzeko prebentzioa: kuartzoaren garbitasun altuak plaka prozesuko gasekin erreakzionatzea edo ezpurutasunak askatzea eragozten du. Horrek filmaren garbitasuna mantentzen du eta okerreko gainazalean akatsak ekiditen ditu.

2. Plasma hobetutako lurrun kimikoen gordailua (PECVD)

Papura: Pecvd-en, kuartzo dutxa buruak gas erreaktiboak soilik eskaintzen ditu, baina plasma sortzeko elektrodo gisa funtzionatzen du.

Erabilera espezifikoak:

● Plasma piztea: dutxa burua irrati-maiztasunarekin (RF) energia iturri batera konektatuta dago, plasma sortzeko. Plasmaren barruan energia handiko partikulek erreaktibo gaseosoen deskonposizioa sustatzen dute, tenperatura baxuagoetan filmak gordetzea ahalbidetuz.

● Egonkortasun termikoa: kuartzoak egonkortasun termiko bikaina erakusten du, tenperatura altuko plasma ingurunea jasateko aukera emanez. Horrek prozesu-ganberaren tenperatura uniformea ​​mantentzen laguntzen du, filmaren kalitatea eta koherentzia bermatuz.

3. Grabaketa lehorra

Papura: Grabaketa lehorrean, gasaren banaketa plakak grabaketa erreaktiboak aurkezten ditu (e.g., fluorokarboak, kloroa) Etch ganberara.

Erabilera espezifikoak:

● Etch uniformetasuna: plakak Etch gasen fluxu eta kontzentrazio uniformea ​​bermatzen du, eta horrek etiketa sakonera eta profila bermatzen ditu obra osoan zehar. Gailu erdieroale aurreratuetarako beharrezkoak diren patroi zehatzak lortzeko ezinbestekoa da.

● Korrosioarekiko erresistentzia: Etch gaien propietate korrosibo sendoak material iraunkorra behar du. Quartz-en korrosioaren erresistentzia handia dutxako bizimodua luzatzen da eta prozesuen etenak izateko arriskua murrizten du.

4. Wafer garbiketa

Papura: Garbiketa prozesu zehatzetan, kuartzozko gasaren banaketa plaka erabiltzen da garbiketa gaiak (adibidez, ozonoa, amoniakoa) uniformeki hondakinak edo kutsatzaileak kentzeko.

Erabilera espezifikoak:

● Garbiketa koherentea: plakak gasak garbitzea obraren zati guztietara iristea bermatzen du, garbiketa prozesu sakona eta uniformea ​​ahalbidetuz.

● Bateragarritasun kimikoa: kuartzozko produktu kimikoen sorta zabalarekin bateragarritasuna erreakzioak ekiditen ditu eta garbiketa prozesuaren garbitasuna eta eraginkortasuna mantentzen ditu.