TAC estaldura biraketa suscolgor

Vetek erdieroalearen TAC estaldura biraketa Suscondor funtsezko osagaia da erdieroaleen prozesuan. IkinTac zerGureTenperatura tolerantzia bikaina du (urtzeko puntua 3880 ºC-raino), egonkortasun kimikoa eta korrosioarekiko erresistentzia, zehaztasun handia eta kalitate handia bermatzen duena Wafer prozesatzean.

TAC estalduraren biraketa suscolgor (Tantalum Karbono estaldura-biraketa suscoldor) funtsezko ekipamendu osagaia da prozesamendu erdieroaleetan erabiltzen dena. Instalatzen da normaleanVapor Kimikoen Gordailua (CVD)eta habe molekularreko epitaxia (MBE) Ekipamendua, ogiak babesteko eta biratzeko materialak deposizioa eta erreakzio eraginkorra bermatzeko. Produktu mota honek nabarmen hobetzen du ekipamenduaren bizitza eta errendimendua tenperatura altuko eta ingurune korrosiboak substratua estali ondorenTantalum Carbon (TAC) estaldura.

TAC estaldura biraketa Suscoldor normalean Tac estaldura eta grafitoz edo silizio karburoz osatuta dago substratu material gisa. TAC tenperatura ultra handiko zeramikazko materiala da, urtze puntu oso altua duena (urtzeko puntua 3880 ºC arte), gogortasuna (Vickers gogortasuna 2000 HK ingurukoa da) eta korrosio kimikoen erresistentzia bikaina da. Vetek erdieroaleak modu eraginkorrean eta modu berdinean estali dezake Tantalum karbono estaldura substratuaren materialaren CVD teknologiaren bidez.

Biraketa susmortea normalean eroankortasun termiko eta indar handiko materialez egina dago (grafitoa edoSilikonaren karburoa), laguntza mekaniko eta egonkortasun termiko ona eman dezake tenperatura handiko inguruneetan. Bien arteko konbinazio ezin hobeak, TAC estalduraren biraketaren errendimendu ezin hobea da, ogitartekoak babesten eta biratzeko.

TAC estalduraren biraketa suscolgerrak istripua babesten du eta biratzen du CVD prozesuan. TACen gogortasuna 2000 HK ingurukoa da. Horrek materialaren marruskadura errepikatua erresisten du eta laguntza ona izan dezake eta, horrela, erreakzio-gasa gaizkiaren gainazalean banatuta dagoela eta materiala modu uniformean banatuta dagoela ziurtatuz. Aldi berean, TAC estalduraren tenperatura tolerantzia eta korrosioarekiko erresistentziak denbora luzez tenperatura altu eta giro korrosiboetan erabiltzea ahalbidetzen du.

Gainera, TACen eroankortasun termikoa 21 w / m · k da, bero transferentzia ona duena. Hori dela eta, TAC estalduraren biraketa saskiztatzaileak tenperatura altuko baldintzetan modu berdinean berotu dezake eta gasaren gordailu prozesuaren uniformetasuna birzidazio-mugimenduaren bidez ziurtatu du, eta horrela, koherentzia eta kalitate handia mantenduzWafer hazkundea.

Tantalum Carbide (TAC) zeharkako sekzio mikroskopikoan estaldura：

TAC estalduraren propietate fisikoak：

TAC estalduraren biraketa susceptor dendak: