Berriak

Siliziozko obleak zirkuitu integratuen eta gailu erdieroaleen oinarria dira. Ezaugarri interesgarri bat dute: ertz lauak edo alboetan zirrikitu txiki-txikiak. Ez da akats bat, nahita diseinatutako markatzaile funtzional bat baizik. Izan ere, koska honek norabide-erreferentzia eta identitate-markatzaile gisa balio du fabrikazio prozesu osoan zehar.

Leunketa kimiko mekanikoak (CMP) gehiegizko materiala eta gainazaleko akatsak kentzen ditu erreakzio kimikoen eta urradura mekanikoen ekintza konbinatuaren bidez. Obleen gainazalaren planarizazio globala lortzeko funtsezko prozesu bat da eta ezinbestekoa da geruza anitzeko kobre interkonexioetarako eta k baxuko egitura dielektrikoetarako. Fabrikazio praktikoan

2025ean, Europako erdieroaleen industria berriro ere elkartuko da Municheko SEMICON Europa erdieroaleen azoka handienean azaroaren 18tik 21era.